电磁屏蔽有两种机制，对应两类材料特性，混为一谈是最常见的选型错误。
| 机制 | 依赖的材料特性 | 适用频段 | 材料方向 |
|---|---|---|---|
| 电场屏蔽（反射损耗） | 导电率 | 高频，GHz 级（WiFi、5G、蓝牙） | 高导电材料更优：紫铜、镀锡铜、黄铜 |
| 磁场屏蔽（吸收损耗） | 磁导率 | 低频，几十 kHz 至几 MHz | 高镍材料：洋白铜、坡莫合金、镍铁合金 |
所以"镍含量越高屏蔽越好"是不成立的。手机、WiFi 模块的屏蔽罩用洋白铜是因为它在焊接性、耐蚀性、成形性和成本之间平衡得最好，不是因为镍多。低频变压器、电感附近的磁屏蔽，才真正需要高镍合金或坡莫合金。
| 牌号 | 类型 | 导电率* | 相对成本 | 适合场景 |
|---|---|---|---|---|
| C7521 | 洋白铜（铜镍锌） | 约 6–9% IACS | 基准 | 主流屏蔽罩、装饰件、天线 |
| C7701 | 洋白铜（高镍） | 约 5–7% IACS | 略高 | 要求更高耐蚀与强度的屏蔽罩 |
| ZSNH / KU400 | 锌锡镍合金 | 约 5–8% IACS | 低 20–30% | 中低端屏蔽罩、装饰件替代 |
| C2680 黄铜 | 铜锌 | 约 27% IACS | 低 | 高频屏蔽、成本优先的屏蔽片 |
| 马口铁 SPTE | 镀锡钢 | 约 9–12% IACS（表层） | 低 | 低频屏蔽、成本敏感件 |
| C17200 铍铜 | 铍铜 | 约 22–28% IACS | 高 3–5 倍 | 需屏蔽 + 弹力一体的屏蔽弹片 |
* 导电率为行业典型值，随状态与批次变化。屏蔽效能的最终决定因素是结构设计（缝隙尺寸、接地点数与位置、腔体深度），材料只是其中一个变量。
屏蔽罩本体之外，缝隙填塞、接地连接和线缆包裹还需要辅料。这些我们作为配套供应，不单独作为主推产品：
| 品类 | 规格说明 | 典型用途 |
|---|---|---|
| 导电布 | 涤纶基布镀铜镍，表面电阻低 | 屏蔽罩缝隙包裹、线缆屏蔽 |
| 导电布胶带 | 导电布 + 导电胶层，可模切 | 接地连接、屏蔽腔密封 |
| 单导自粘铜箔 | 铜箔 + 单面导电胶 | 局部屏蔽、PCB 接地 |
| 双导自粘铜箔 | 铜箔 + 双面导电胶 | 层间导通、屏蔽片固定 |
| 单/双导自粘铝箔 | 铝箔 + 导电胶 | 轻量化屏蔽、成本优先方案 |
因为屏蔽罩同时要求可焊接、可深冲、有屏蔽效果、成本可控。不锈钢导电率仅约 2–3% IACS，且焊接性与可镀性差，屏蔽罩需焊到 PCB 上接地，这一条基本排除不锈钢。
洋白铜 C7521、C7701 导电率约 6–9% IACS，镍含量 10–18% 带来一定磁屏蔽能力，同时耐蚀、易深冲、易焊接，价格远低于铍铜和钛铜。需要说明：屏蔽效能主要由结构设计决定，材料只是其中一个变量，把结构做对通常比换贵材料更有效。
在中低端屏蔽罩和装饰件上可以替代，成本通常低 20–30%（按牌号与厚度以当期报价为准）。ZSNH、ZN36、KU360、KU400 系列是为替代洋白铜开发的锌锡镍系合金，颜色、密度、强度、成形性与导电率都接近。
差距在三点：耐蚀性略差，高湿与盐雾环境长期可靠性不如 C7521；焊接窗口更窄，回流焊工艺需重新验证；高端与汽车电子客户图纸常直接指定 C7521，替换需走变更流程。建议先用 ZSNH 出样做盐雾与可焊性验证，通过再谈替换。
视结构而定。屏蔽罩与 PCB 的接触区域通常需要镀锡以保证可焊性，其余表面可不镀。这种"只在功能区域镀"的做法叫选镀或点镀，能显著减少锡或贵金属用量。
如果整个屏蔽罩都要焊接或需要整体导电，则采用全镀。走选镀或点镀前，必须确认冲压步距、送料方向与镀层位置公差，三项任一变动都要重开镀模。
可同时提供本体材料与配套辅料，减少供应商数量。支持小批量打样与盐雾、可焊性验证。